芯片资讯
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2024-01
锂电化成分容装备的“升级”与“转型”
摘要 在化成分容设备段，容量一体机、化成一体机已成为技术布局的重要场景。 化成分容段作为锂电池生产最耗电的环节，在锂电产业洗牌加剧的新周期下，呈现出新的发展趋势。 具体来看，化成分容段的新工艺和设备集体朝着提升精度、提高效率、降低能耗、小型化的方向发展，充放电效率、电流电压精度、电池温度及针床内部环境温度控制水平、维护便利性、自动化程度、占地空间等方面成为电池企业选择化成分容设备的重要考量维度。 对于企业而言，提高自研自产率、满足新周期下市场要求仅仅是取得竞争优势的第一步。如何提供产品差异化优
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05
2024-01
基于12英寸硅衬底的红外锗锡LED发光器件研究
硅基光电集成(硅光子)具有超高速、低功耗、低时延的优势;无需过分追求工艺尺寸的缩小。硅光产业今年市场规模将突破28亿美元，未来可达数百亿美元。 近日，第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）应用于探测器，L波段探测率超过商用锗探测器2-3倍。 12英寸平台的GeSn LED器件方面，实现高质量CVD外延法6英寸GeSn生长突破，实现直接带隙GeSn薄膜;与美国应用材料公司合作，实现12英寸硅衬底Ge/GeSn MQW单晶薄膜生长。8英寸 GeOI平台的GeSn垂直腔面光源器件方面，设计并制备了绝
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05
2024-01
日本团队公布金刚石MOSFET研制取得最新进展
早稻田大学和 Power Diamonds Systems (PDS) 开发了一种结构，其中金刚石表面覆盖有氧化硅终端（C-Si-O 终端），当栅极电压为 0V 时，该结构会关闭晶体管。为此他们宣布开发出一种“常关”金刚石 MOSFET。 该成果由Hiroshi Kawarada教授、FU Yu、Norito Narita、Xiahua Zhu、早稻田大学兼职教授Atsushi Hiraiwa、PDS的Kosuke Ota、PDS联合创始人兼首席执行官Tatsuya Fujishima等人贡献
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2024-01
荣耀100 Pro搭载第二代骁龙8移动平台
在新荣耀三周年暨荣耀100系列新品发布会上，荣耀100 Pro闪耀登场，让数字系列再次引领时尚影像新风潮。荣耀100 Pro搭载第二代骁龙8移动平台，将独特的美学设计、出色的性能表现、单反级写真相机以及创新的智能体验融于一体。本期体验报告，一起来感受这款时尚新品从设计到体验的全面升级。 灵感自由，游走艺术之境 全新设计的荣耀100 Pro，让荣耀数字系列迎来美学新里程。以高迪建筑“天井”之形为灵感，荣耀100 Pro将后摄相机框设计为极具辨识度的新艺术之镜，融合了中心对称的理性和自然曲线的感性