联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)成立于1997年5月28日是全球第四大无晶圆厂半导体公司,
在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。
MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。
部分平板和手机主控型号:
MT6739WA-MT8765WB(4核),MT6739WW-MT8765WA(4核),MT6761-MT8766(4核),MT6762-MT8768A(8核),MT6765-MT8768T(8核),MT6771-MT8788(8核).........
2025-11-26
主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确
2024-01-09
问题场景 在FreeRTOS中创建了线程A、线程B,其中线程A优先级大于线程B。线程A、B任务代码如下: void A(void *argument){while (1){printf("A\r\n");HAL_Delay(1000);}}void B(void *argumen
2024-01-19
在2022年7月,南昌凯迅光电股份有限公司(以下简称“凯迅光电”)凯迅光电曾披露首次公开发行股票并上市辅导备案报告,之后便再无有关IPO的最新动态传出。 时隔一年半后,凯迅光电于2024年1月15日在辽宁证监局办理辅导备案登记,再次启动IPO。 与首次冲刺IPO不同的是,凯迅光电
2024-02-24
随着科技的飞速发展,全球化的趋势日益明显,各个企业都在积极寻求全球化战略,以期在全球市场上获得更大的份额。在这个过程中,联发科的成功策略和其市场布局尤为引人关注。 一、市场拓展策略 1. 技术创新:联发科始终坚持以技术创新为核心,不断推动产品研发,以满足全球消费者日益增长的需求。
2026-09-04 近日,韩国国有电力企业韩国电力公社向三星电子、SK 海力士抛出方案,提议两家半导体巨头预缴未来五年电费,总金额高达 25 万亿韩元,折合 184 亿美元,募集而来的资金将专项用于韩国半导体产业集群的配套电网工程建设。 根据当地媒体周四披露的消息,本次预缴电费分配方案当中,三星电子需要预缴 20 万亿韩元,约合 147
2026-09-03 近期印度政府对外公布 Semicon 2.0 也就是印度半导体使命 2.0 的配套实施细则,本次专项扶持资金总额高达 1.275 万亿卢比,折合 134 亿美元。补贴扶持范围不再局限于晶圆制造与封装工厂,首次延伸覆盖芯片设计、半导体设备、关键材料、技术研发、人才培育等整条产业链,以此推动本土完整半导体产业生态成型。 对
2026-09-02 8 月 31 日,2026 集成电路(无锡)创新发展大会现场,盛合晶微对外官宣旗下硅转接板 2.5D 先进封装平台 SmartPoser®‑Si 迎来重大升级,硅中介层尺寸拓展至 3.3 倍光罩规格,企业正式具备超大尺寸多芯粒集成封装的量产能力。 SmartPoser®‑Si 平台早在 2022 年就已经实现落地量产,
2026-09-01 高性能模拟与数模混合信号芯片厂商思瑞浦 3PEAK,股票代码 688536,正式推出 TPAFEA006 模拟前端芯片。这款产品专门针对数据中心 CPO 共封装光学以及 NPO 近封装光学模块开发,集成度高且功耗更低,单颗芯片搭载 32 通道 V/I DAC 加热器偏置输出、12 通道 VDAC、128 通道系统监控
2026-08-31 8 月 31 日,韩国先驱报发布一则行业消息,称 SK 海力士正在推进 HBM 基础裸片 Base Die 供应链多元化计划,传闻英特尔代工业务有望最早从 HBM4E 开始承接相关订单,打破目前台积电独家供应的格局。 根据该媒体报道,早期 HBM1 一直到 HBM3E 产品,HBM 基础裸片的逻辑电路生产,可以直接沿用
2026-08-28 8 月 27 日,Hot Chips 2026 技术大会上,富士通正式对外公布下一代数据中心处理器 Monaka 的完整技术方案。这款面向 AI 与高性能计算市场的 Arm 架构芯片采用 3D 芯粒堆叠方案,144 颗计算核心使用 2nm 制程打造,缓存部分选用 5nm 工艺,产品计划于 2027 年正式量产交付。 M
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MC
2025-11-14 11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以
2025-11-11 欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于
2025-09-30 一、业务增长背景:AIoT 驱动,双芯引领扩张 2025 年上半年,瑞芯微(Rockchip)AIoT 业务凭借 端侧 AI 需求爆发 与 AIoT 市场渗透 实现高速增长,核心驱动力来自旗舰芯片 RK3588 与新一代处理器 RK3576。两款芯片凭借 “高性能 + 低功耗” 特性,在 汽车电子 (车载中控、ADAS
2025-09-26 Microchip(微芯科技)近日宣布推出新一代 LAN9645xF 和 LAN9645xS 千兆以太网交换机 ,以多端口配置与功能选择,为客户提供高可靠性、高灵活性的通信方案。 以太网技术能为工业设备实时连接与控制提供高速可靠通信,而该系列交换机支持 时间敏感网络(TSN) 等协议,可确保在严苛工业环境中无缝集成,进
2026-09-02 Mini‑Circuits是全球知名的射频微波元器件品牌,产品频率覆盖范围广,核心涵盖射频滤波器、功率分配器、射频变压器、MMIC放大器、射频混频器等全系列器件。凭借低插入损耗、高隔离度、性能稳定、体积小巧的核心优势,被广泛应用于无线通信、射频测试设备、物联网终端、工业测控、广播射频系统等领域,是射频信号链路设计中不可
2026-08-26 摘要:Avago(安华高,现已归入 Broadcom 博通)是工业电子领域知名半导体元器件品牌,Avago 光耦、安华高光电耦合器、HFBR 光纤收发器件、MGA 射频放大器广泛应用在工业变频器、光伏逆变、电机驱动、医疗设备、工业通信等各类硬件项目。本文对 Avago 主流产品线进行分类梳理,同时罗列本周热门器件型号,
2026-08-21 前言 Cypress(赛普拉斯) ,现已归入英飞凌产品线,是工业嵌入式领域非常主流的半导体品牌,产品覆盖 FRAM 铁电存储器、USB 高速控制器、PSoC 可编程片上系统 三大热门方向,广泛应用于工业控制、数据采集、图像采集、仪器仪表、物联网终端等场景。相比普通 EEPROM,赛普拉斯 FRAM 具备超高读写耐久;E
2026-08-12 HOLTEK 盛群半导体(合泰)是国内消费电子领域应用十分广泛的 IC 设计厂商,产品以 8 位单片机为核心,同时配套丰富的外设专用芯片,覆盖触控检测、LCD/LED 显示驱动、实时时钟、电源稳压、接口通信等品类Holtek。整体 BOM 成本可控、抗干扰性能较好,大量用于小家电、家居控制、仪表、玩具、工业简易控制面板
2026-07-29 做工业自动化、服务器、通信设备、嵌入式硬件开发的工程师,基本都会接触 Lattice 莱迪思 可编程逻辑芯片。和高端算力 FPGA 不同,莱迪思主打低功耗、瞬时启动、低成本的 CPLD 与中小规模 FPGA,同时配套专用可编程电源管理芯片,覆盖简易逻辑控制、IO 扩展、板级电源时序管控等通用场景,适配工控、通信、存储、
2026-07-23 做网络硬件、工业以太网、车载网关、交换机项目的工程师,几乎都绕不开博通(Broadcom)通信芯片。博通产品线跨度很大,从低端快速以太网 PHY、千兆 PHY,到多端口交换芯片、车载以太网、PON 网关 SoC、Wi-Fi 蓝牙 Combo、PoE 供电控制器一应俱全。下面这批都是市面流通量大、项目经常选型的现货热门型
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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