欢迎来到亿配芯城！ | 免费注册
原装正品
现货闪送
一站采购
发票无忧

 image.png

联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.）成立于1997年5月28日是全球第四大无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。 

MediaTek力求技术创新并赋能市场，为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。  

image.png

平板和手机主控型号:

MT6739WA-MT8765WB(4核),MT6739WW-MT8765WA(4核),MT6761-MT8766(4核),MT6762-MT8768A(8核),MT6765-MT8768T(8核),MT6771-MT8788(8核).........


热点资讯
  • FreeRTOS中osDelay和HAL_Delay的区别

    2024-01-09

    问题场景 在FreeRTOS中创建了线程A、线程B，其中线程A优先级大于线程B。线程A、B任务代码如下: void A(void *argument){while (1){printf("A\r\n");HAL_Delay(1000);}}void B(void *argument){while (1){printf(

  • 市场拓展与全球化战略:研究联发科在全球市场的拓展策略和市场布

    2024-02-24

    市场拓展与全球化战略:研究联发科在全球市场的拓展策略和市场布随着科技的飞速发展，全球化的趋势日益明显，各个企业都在积极寻求全球化战略，以期在全球市场上获得更大的份额。在这个过程中，联发科的成功策略和其市场布局尤为引人关注。 一、市场拓展策略 1. 技术创新：联发科始终坚持以技术创新为核心，不断推动产品研发，以满足全球消费者日益增长的需求。从芯片设计到系统集成，联发科不断突破技术

  • 时隔一年半，这家乾照曾参股的LED芯企再启IPO

    2024-01-19

    在2022年7月，南昌凯迅光电股份有限公司（以下简称“凯迅光电”）凯迅光电曾披露首次公开发行股票并上市辅导备案报告，之后便再无有关IPO的最新动态传出。 时隔一年半后，凯迅光电于2024年1月15日在辽宁证监局办理辅导备案登记，再次启动IPO。 与首次冲刺IPO不同的是，凯迅光电再启IPO将辅导证券由中信证券更换为长江

  • Analog Devices / Maxim Integrated MAX4983EEVB+T

    2024-01-11

    Analog Devices / Maxim Integrated MAX4983EEVB+TMAX4983EEVB+T 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 700-MAX4983EEVBT 制造商编号： MAX4983EEVB+T 制造商： Analog Devices / Maxim Integrated Analog Devices / Maxim Integrated 客户编号: 说明： USB开关I

芯片资讯

  • 1

    思瑞浦 TPT1043AQ CAN 收发器芯片：适配车载场景，性能可靠还省心

    思瑞浦 TPT1043AQ CAN 收发器芯片：适配车载场景，性能可靠还省心2025-12-05 思瑞浦 TPT1043AQ 是一款专门针对车载场景设计的高性能 CAN 收发器，功能贴合汽车电子的实际需求，支持远程和本地唤醒、休眠，性能和适配性都有明显优势，具体亮点如下： 兼容主流标准，通讯速度快 这款芯片符合车载常用的 ISO 11898-2 和 SAE J2284 物理层标准，能轻松融入大多数车载 CAN 总线系统；还支持 CAN FD 协议，最高通

  • 2

    全球NOR Flash芯片品牌汇总

    全球NOR Flash芯片品牌汇总2025-12-05 华邦电子（WINBOND） ：全球NOR Flash龙头 华邦电子股份有限公司成立于1987年9月，1995年于台湾证券交易所挂牌上市，总部位于台湾中部科学园区。 NOR Flash：全球市占率27%，连续多年排名第一，主打512Kb-2Gb中低密度市场，工艺已演进至45nm。经典型号包括W25Q128JV（128Mb，工业级宽温）、W25Q256JV（25

  • 3

    2025年全球电子元器件分销商50强

    2025年全球电子元器件分销商50强2025-12-02 本报告由ECIA首席分析师Dale Ford出品，研究范围覆盖美国、中国台湾、中国、日本、欧洲、韩国和新加坡七个国家或地区，系统呈现了2024年到2025年全球元器件分销行业的营收规模、区域格局、产品结构及头部企业表现，为行业发展提供核心参考。 一、全球整体营收与区域占比概况 1.1 全球TOP50整体营收 2024年全球分销商TOP50累计营收达1887亿

  • 4

    国产芯片龙头发力，兆易创新LPDDR4X即将量产

    国产芯片龙头发力，兆易创新LPDDR4X即将量产2025-11-25 国内Fabless半导体龙头 兆易创新（GigaDevice） 在2025年第三季度业绩说明会上释放重磅信号： 自研LPDDR4X内存产品将于明年实现量产 ，同时已启动小容量LPDDR5X的研发规划，存储业务布局再提速。不过公司明确表示，目前暂无DDR5产品的相关研发计划，将聚焦既定赛道深耕。 LPDDR系列内存作为移动终端、物联网设备的核心存储部件，市场需

  • 5

    1.2V接口革命！兆易创新GD25NX系列闪存储存芯片

    1.2V接口革命！兆易创新GD25NX系列闪存储存芯片2025-11-21 2025年11月18日，北京——国产半导体龙头 兆易创新 （GigaDevice，股票代码603986）正式推出第三代双电压高性能xSPI NOR Flash产品——GD25NX系列。该系列凭借 1.8V核心+1.2V I/O 的创新电压设计，可直接对接1.2V低功耗SoC，无需额外电平转换器，一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点，为可穿戴设备、

  • 6

    四大被动元器件厂商2025Q3最新营收-国巨/风华/三星电机/村田

    四大被动元器件厂商2025Q3最新营收-国巨/风华/三星电机/村田2025-11-10 2025 年 Q3 全球被动元件企业财报解读：龙头领跑与本土突围​ 国巨电子：营收创新高，AI 与车电驱动增长​ 国巨电子 2025 年第三季度业绩表现亮眼，9 月单月营收 116.81 亿元新台币，同比增长 12.2%、环比增长 8.6%，创下历史新高；第三季度营收 330.87 亿元新台币，同比增长 4.25%，同样刷新单季纪录，前九个月累计营收达 96

芯片产品

  • 1

    海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

    海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA

  • 2

    意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

    意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU

  • 3

    全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

    全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道2025-11-14 11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的

  • 4

    欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

    欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元2025-11-11 欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优

  • 5

    瑞芯微 RK 芯片与 NPU 技术详解：8K 视频 / Transformer 优化 + 6 大平台覆盖 AIoT 全场景

    瑞芯微 RK 芯片与 NPU 技术详解：8K 视频 / Transformer 优化 + 6 大平台覆盖 AIoT 全场景2025-09-30 一、业务增长背景：AIoT 驱动，双芯引领扩张 2025 年上半年，瑞芯微（Rockchip）AIoT 业务凭借 端侧 AI 需求爆发 与 AIoT 市场渗透 实现高速增长，核心驱动力来自旗舰芯片 RK3588 与新一代处理器 RK3576。两款芯片凭借 “高性能 + 低功耗” 特性，在 汽车电子 （车载中控、ADAS 辅助）、 工业应用 （流水线质检、边缘

  • 6

    微芯科技（MICROCHIP)推出 LAN9645xF/S 千兆以太网交换机：多端口 + TSN 冗余，适配工业等多领域

    微芯科技（MICROCHIP)推出 LAN9645xF/S 千兆以太网交换机：多端口 + TSN 冗余，适配工业等多领域2025-09-26 Microchip（微芯科技）近日宣布推出新一代 LAN9645xF 和 LAN9645xS 千兆以太网交换机 ，以多端口配置与功能选择，为客户提供高可靠性、高灵活性的通信方案。 以太网技术能为工业设备实时连接与控制提供高速可靠通信，而该系列交换机支持 时间敏感网络（TSN） 等协议，可确保在严苛工业环境中无缝集成，进一步强化工业场景的连接能力。 一、多配置

MediaTek(联发科)处理器MTK芯片

  • 1

    海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

    海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA

  • 2

    安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

    安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全2025-11-26 主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等

  • 3

    意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

    意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU

  • 4

    国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

    国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速2025-11-21 国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型

  • 5

    全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

    全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道2025-11-14 11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的

  • 6

    欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

    欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元2025-11-11 欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优

公司介绍

    亿配芯城（深圳）电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称） 成立于2013年，从实体店铺到线上经营，在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验，平台成立于2016年并上线服务，商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家，与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作，是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以（一站式BOM采购配单，平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢，电子工程师交流社区，硬件开发与支持等互动服务平台）在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。 

一站式BOM报价电子元器件采购平台  

 

ic网，电子市场网，集成芯片，电子集成电路，ic技术资料下载，电子IC芯片批发，ic交易网，电子采购网，电子元器件商城，电子元器件交易，中国电子元器件网，电子元器件采购平台，亿配芯城 _副本1.jpg    1704165655815732.jpg1704165644587672.jpg

友情链接：